Mainboard ASRock Z890 PRO RS WIFI
| Nhà sản xuất |
ASRock |
| Model |
|
| Mainboard Form Factor |
ATX |
| Chipset |
Intel Z890 Chipset |
| Socket CPU |
LGA 1851 |
| CPU Hỗ trợ |
- Intel Core Ultra Processor (Series 2)
|
| RAM Hỗ trợ |
4x DDR5 DIMM Slot |
| Dung lượng RAM tối đa |
256GB |
| Khe cắm mở rộng |
- 1x PCIe 5.0 x16 (CPU)
- 2x PCIe 4.0 x4 (CPU)
- 1x PCIe 4.0 x1 slot (CPU)
|
| Lưu trữ mở rộng |
- 1x Hyper M.2 PCIe 4.0 x4/SATA3
- 2x Hyper M.2 PCIe 4.0 x4
- 1x Blazing M.2 PCIe 5.0 x4
|
| Kết nối không dây |
|
| Cổng kết nối phía sau |
- 2x Thunderbolt 4 (DisplayPort)
- 1x USB-A 3.2 Gen 2
- 2x USB-A 3.2 Gen 1
- 4x USB-A 2.0
- 1x LAN 2.5Gb
|
Bo mạch chủ Z890 Pro RS WiFi
Hiện đại và mang tính tương lai, với thông số kỹ thuật hấp dẫn và sự cân bằng hoàn hảo, phiên bản Race Sport (RS) là sự phát triển của dòng bo mạch chủ PRO phổ biến nhất.
Tăng hiệu năng nhờ Intel® 200S Boost
Bo mạch chủ ASRock Z890 hiện hỗ trợ Intel® 200S Boost thông qua bản cập nhật BIOS đơn giản. Người dùng có thể "nâng cấp" bộ xử lý Intel® Core Ultra hiện có của mình và tận hưởng hiệu năng được cải thiện đáng kể.
Truy cập trang web chính thức của ASRock để tải xuống BIOS mới nhất và trải nghiệm sự nâng cấp hiệu năng do Intel® 200S Boost mang lại.
PCB đồng 2oz
Các lớp đồng bên trong dày 2 ounce cung cấp các đường dẫn tín hiệu và hình dạng nguồn ổn định! Mang lại nhiệt độ thấp hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn cho việc ép xung.
PCIe Gen5 Blazing M.2
Kênh Blazing M.2 hỗ trợ chuẩn PCI Express 5.0 mới nhất, cho hiệu năng gấp đôi so với thế hệ trước, với tốc độ truyền tải đáng kinh ngạc 128Gb/s, sẵn sàng khai thác tối đa tiềm năng của các ổ SSD siêu nhanh trong tương lai.
Hỗ trợ DDR5 XMP & EXPO
Được xây dựng dựa trên triết lý thiết kế “ổn định và đáng tin cậy”, ASRock không hề thỏa hiệp về bất kỳ chi tiết nào. Bo mạch chủ này được chế tạo từ vật liệu chất lượng cao, cho phép người dùng đam mê ép xung tận hưởng hiệu năng ép xung bộ nhớ DDR5 bằng cách kích hoạt các cấu hình đã được kiểm tra trước. Hãy đảm bảo các module bộ nhớ tương thích với Intel® XMP/AMD EXPO™ và việc ép xung sẽ trở nên dễ dàng, thỏa mãn và hoàn toàn không tốn chút công sức nào.
Tản nhiệt M.2 kích thước lớn
Tản nhiệt M.2 bằng hợp kim nhôm kích thước cực lớn giúp cải thiện hiệu quả khả năng tản nhiệt, giữ cho các ổ SSD M.2 tốc độ cao luôn mát mẻ nhất có thể, mang lại độ ổn định tốt hơn trong khi vẫn duy trì hiệu năng cao nhất.
Tản nhiệt nhôm
Điều đầu tiên gây ấn tượng là thiết kế tản nhiệt nhôm được tối ưu hóa. Tản nhiệt rất quan trọng để tản nhiệt hiệu quả, đặc biệt là trong các tác vụ nặng như chơi game hoặc các công việc năng suất. Bo mạch chủ được tích hợp tản nhiệt có thể quản lý hiệu suất nhiệt một cách hiệu quả, do đó đảm bảo tính ổn định và độ bền của hệ thống một cách dễ dàng.
Wi-Fi 6E 802.11axe
Công nghệ WiFi 6E đã được mở rộng sang toàn bộ băng tần 6GHz mới, cung cấp khả năng WiFi mạnh mẽ hơn và mang lại tốc độ truy cập internet nhanh hơn và tốt hơn. Ngoài việc cung cấp tốc độ cao hơn, WiFi 6E còn cải thiện độ trễ thấp hơn và hỗ trợ các mức dịch vụ tương đương với mạng 5G.
Thunderbolt™ 4 Type-C (USB4 Ready)
Công nghệ Thunderbolt™ 4/USB4 mang lại tốc độ và tính linh hoạt cho chuẩn USB Type-C tiên tiến nhất, cung cấp khả năng kết nối nhanh chóng và đơn giản cho công việc hoặc gia đình. Nó cho phép truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 40Gbps và kết nối màn hình ngoài, thiết bị Thunderbolt™ và USB bằng một cáp Thunderbolt 4 duy nhất.